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深圳pcb制板-高TG主板

發布時間:2019-03-29 編輯作者:金致卓 閱讀:9606

特點:深圳pcb制板該項目需壓接工藝,對壓接孔徑公差要求嚴格,公差+/-0.05mm 

層數:12 層 

板材:高TG FR4 

板厚:2.0mm 

單板大小:292X249.6mm 

表面處理工藝:沉金 

銅厚:1OZ(其中內層銅厚需陰陽銅配對) 

線寬/線距:4/4mil 

孔徑:0.2mm 

阻抗控制:10% 油墨 深圳pcb制板

20180627050014826.jpg

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